# 概述 Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/1-performance-overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/1-performance-overview.html) 开发人员可以利用 Qualcomm® Linux 平台的性能功能提高系统效率。监测性能指标可确保系统资源得到最佳利用。例如，可以使用性能指标来测量功耗效率及增强温控管理。本指南提供了如何对 Linux 平台上运行的软件的性能进行测量、微调和增强的相关说明。其中包括与系统性能相关的以下信息： - 影响性能的[功能](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/2-performance-features.html) - [分析工具](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/13-performance_tools.html)，用于分析影响性能的热点（应用程序和系统软件的组成部分） - [配置](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/14-configure.html)和[定制](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/18-customize.html)，可对 Linux 功能的基本参数进行调整以提高性能 - [故障排除](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/24-debug.html)方法，用于解决性能问题 - [QCS6490 的性能指标](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/46-performance-dashbaord.html)、测量过程和 [QCS5430 的性能指标](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-10Y/topic/46-performance-dashboard-qcs5430.html)，供参考。 ## 子系统依赖项软件的性能受 CPU 子系统、GPU 和 DDR 的影响。Qualcomm Linux 系统由 Qualcomm® Kryo™ CPU 提供支持，该 CPU 由以下群集组成： - 高性能 CPU 核的超大核群集 - CPU 核的大核群集，可在功耗和性能之间进行平衡 - 低功耗 CPU 核的小核群集，适用于轻量级应用缓存分为三个级别：L1、L2 和 L3： - L1 缓存最小但速度最快，可存储指令 (L1 I) 和数据 (L1 D)。 - L2 和 L3 缓存相对较大，但速度较慢，专用于存储数据。 Note: Qualcomm Linux 平台可用来开发适用于 QCS6490 和 QCS5430 的应用程序。下表列出了 QCS6490 和 QCS5430 上子系统的规格： | 规格 | QCS6490 | QCS6490 | QCS6490 | | --- | --- | --- | --- | | 核类型 | Kryo 超大核 | Kryo 大核 | Kryo 小核 | | CPU 数量 | 1 | 3 | 4 | | CPU 最大频率 | 2.7 GHz | 2.4 GHz | 1.9 GHz | | L1 I 缓存 | 32 kB | 32 kB/核 | 32 kB/核 | | L1 D 缓存 | 32 kB | 32 kB/核 | 32 kB/核 | | L2 缓存 | 256 kB | 256 kB/核 | 128 kB/核 | | L3 缓存 | 2 MB | 2 MB | 2 MB | | GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 643 GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 643 GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 643 GPU | | GPU 最大频率 | 812 MHz | 812 MHz | 812 MHz | | GPU 内存 (GMEM) | 512 kB | 512 kB | 512 kB | | DDR 子系统 |

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）设计。

| | 规格 | QCS5430 FP1（功能包 1） | QCS5430 FP1（功能包 1） | QCS5430 FP2（功能包 2） | QCS5430 FP2（功能包 2） | QCS5430 FP2（功能包 2） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 核类型 | Kryo 大核 | Kryo 小核 | Kryo 超大核 | Kryo 大核 | Kryo 小核 | | CPU 数量 | 2 | 4 | 1 | 3 | 4 | | CPU 最大频率 | 2.1 GHz | 1.8 GHz | 2.2 GHz | 2.1 GHz | 1.8 GHz | | L1 I 缓存 | 32 kB/核 | 32 kB/核 | 32 kB | 32 kB/核 | 32 kB/核 | | L1 D 缓存 | 32 kB/核 | 32 kB/核 | 32 kB | 32 kB/核 | 32 kB/核 | | L2 缓存 | 256 kB/核 | 128 kB/核 | 256 kB | 256 kB/核 | 128 kB/核 | | L3 缓存 | 2 MB | 2 MB | 2 MB | 2 MB | 2 MB | | GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 642L GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 642L GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 642L GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 642L GPU | Qualcomm^®^Adreno^™^ 642L GPU | | GPU 最大频率 | 315 MHz | 315 MHz | 315 MHz | 315 MHz | 315 MHz | | GPU 内存 (GMEM) | 512 kB | 512 kB | 512 kB | 512 kB | 512 kB | | DDRSS |

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

支持双通道非层叠封装高速 LPDDR5/LPDDR4 SDRAM。

LPDDR5 SDRAM 针对 3200 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

LPDDR4 SDRAM 针对 2133 MHz 时钟（2 × 16 位）而设计。

| Last Published: Aug 20, 2024 [Next Topic 入门指南](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-10Y/topics/get-started.md)