# 硬件概述
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
Qualcomm RB3 Gen 2 的开发套件包括核心套件和视觉套件。这两款套件均配有集成了 Qualcomm 片上系统 (SoC) 的系统模块 (SoM)，其中搭载了 [QCS6490](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/topics/80-23889-1/device-description.html) 和 [QCS5430](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/topics/80-23889-1/device-description.html) SoC。SoM 安装到一个内插器上，再通过一个 500 引脚的连接器连接到主板上。主板包含多个连接器，以支持各种不同的外设接口和可堆叠的 Mezzanine 卡。视觉套件包含核心套件中的所有内容以及 Qualcomm 视觉 Mezzanine 卡、高分辨率主摄像头和低分辨率跟踪摄像头。
Table : 套件组成
| 核心套件 | 机器视觉套件 |
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- Qualcomm RB3 Gen 2 主板
- 带 SoM 的内插器
- 电源 (12V)
- USB-A 转 USB-C 缆线
- 两个扬声器
- 帮助操作指拨开关的拣选工具
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- Qualcomm RB3 Gen 2 核心套件
- Qualcomm 视觉 Mezzanine 卡
- IMX577 摄像头
- OV9282 跟踪摄像头
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Note: RB3 Gen 2 视觉套件包含带有保护镜头盖的摄像头。使用该套件前，先取下这些保护盖。
### 主板和内插器框图
下图显示了 RB3 Gen 2 的主板和内插器。连接器以深蓝色显示。一些连接器位于内插器板上，一些位于主板上。了解这些连接器的位置有助于轻松有效地对其进行配置和调试。
Figure : 主板和内插器框图
Table : 核心套件的硬件功能
| **功能** | **元器件名称** | 接口 | **详细信息** |
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| DSI 转 HDMI 桥 | Lontium LT9611UCX | HDMI Type-A 连接器 | 支持 4K @ 30 Hz HDMI，带 I2S 音频 |
| USB hub | Genesys GL3590 | 2 个 USB Type-A 连接器 | USB 3.1 Gen2 10 Gb 4 口 hub 控制器 |
| USB 转 LAN | ASIX AX88179 | RJ45 连接器 | USB 3.0 Gb 转千兆以太网控制器 |
| 音频放大器 (2) | Qualcomm WSA8835 | 内插器上的接头引脚 (2) | D 类 SoundWire 音频放大器 |
| CAN 总线控制器 | Microchip MCP2518FD | LS1 连接器上的引脚 | 带 SPI 的外部 CAN-FD 控制器 |
| 传感器 | TDK ICM-42688-P | 主板上的传感器 | 3 轴陀螺仪和 3 轴加速度计 |
| 板载数字麦克风 | TDK T5818 | 主板上的麦克风 | PDM 数字 MEMS 麦克风 |
| USB 主机/设备端口 | USB Type-C | Type C 连接器 | 带显示端口的 USB Type-C（直接连接到处理器） |
| 输入电源 | 直流电源输入 | 筒形插孔连接器 | 墙壁电源的 +12-V |
| microSD 存储 | microSD 卡 | microSD 卡托 | microSD 卡托 |
| WLAN/蓝牙天线 | 天线 0 | 主板上的印刷天线 | 2.4 GHz/5 GHz 印刷天线 |
| WLAN/蓝牙天线 | 天线 1 | 主板上的印刷天线 | 2.4 GHz/5 GHz 印刷天线 |
| 调试 UART | FTDI UART 转 USB 转换器 | microUSB 连接器 | 带 FTDI USB 转 UART 转换器的连接器 |
| DP 显示 | DP 显示输出 | Micro DisplayPort 连接器（位于内插器上） | 仅显示，不包括触摸或背光控制 |
| GNSS | SDR735G 芯片组 | 用于内插器上外部天线的 RF 连接器 | GNSS/GPS 支持 |
| USB 2.0 | SoC 的 USB1 端口 | 内插器上的 Micro USB 连接器 | 用于主机/设备模式的附加 USB 端口 |
| 第二个以太网端口 | 来自 QPS615 PCIe 扩展器 | 内插器上的 IX 以太网连接器 | PCIe 2.5 GbE |
| 第三个以太网端口 | 来自 QPS615 PCIe 扩展器 | 内插器上的 IX 以太网连接器 | PCIe 10 GbE（默认未安装，需特别订购） |
| 摄像头端口 1 | 来自芯片组 | 30 引脚柔性连接器 | 支持 C/D-PHY 摄像头 |
| 摄像头端口 2 | 来自芯片组 | 30 引脚柔性连接器 | 支持 C/D-PHY 摄像头 |
## 主板电源
**前提条件：**RB3 Gen 2 开发套件已加载 Linux 镜像。如果镜像未加载，设备上电时将进入紧急下载模式。
Figure : 电源适配器输入和电源按钮的位置
连接 +12 V 电源适配器并按下电源按钮来启动电路板。处理器上电并从内部存储 UFS 加载启动镜像。
- 要手动重启，可按住电源按钮至少 20 秒。
- 要查看启动消息日志，使用 microUSB 线缆将主机连接到 RB3 Gen 2 开发套件的调试端口（波特率 115200）并使用串行终端（如 PuTTY）。电源插头旁边的绿灯将会亮起。
请注意，仅连接 USB Type-C 线缆时设备将不会启动。确保连接电源适配器。
## 状态 LED 和按钮
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
下图显示了 RB3 Gen 2 主板上的 LED 和按钮。
Figure : [左] 主板 LED 和按钮的顶视图，[右] 底视图
附注：
- Wi-Fi 状态的 LED 为黄色。
- 蓝牙状态的 LED 为蓝色。
- F\_DL 按钮用于紧急启动。
- 除了音量控制之外，Vol- 还用于复位设备。
有关启动配置和用户可控制的 DIP 开关的详细信息，参见[Table : 内插器 DIP 开关选择](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_dip_switches.html#rb3_dip_switches__dip-switch-interposer)。
## 主板和内插器连接器
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
下图显示了主板和内插器上不同连接器的位置。左图显示了主板顶视图的连接器。右图显示了连接到主板的内插器板（黄色轮廓）的底视图的连接器。图中显示的是移除底板后的底视图。
Figure : [左] 主板顶视图上的连接器，[右] 内插器（*黄色*）和主板的底视图
低速连接器（LS1、LS2、LS3）和高速连接器（HS1、HS2、HS3）提供各种功能，包括 UART、SPI、摄像头 CSI、中断信号、直流电源、额外的 GPIO 等。要查看低速和高速扩展连接器的详细信息，可点击[此处](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/low_speed_high_speed_expansion_connectors.html)。
## 视觉 Mezzanine 卡
视觉 Mezzanine 卡支持通过两个第二代千兆多媒体串行链路 (GMSL2) 摄像头输入和五个 CAM/CSI 摄像头端口将摄像头连接到 RB3 Gen 2 平台。该 Mezzanine 卡还提供了四个 DMIC、一个 IMU、罗盘/地磁传感器和一个压力传感器。
Figure : 视觉 Mezzanine 卡
Figure : 视觉 Mezzanine 卡和主板框图
视觉 Mezzanine 卡支持以下关键组件：
**摄像头**
- 两个 GMSL2 摄像头输入（使用 MAX9296A）、CSI4 和 CSI5。电路板上的标签（GMSL1 和 GMSL2）仅为连接器名称。两个输入均为 GMSL2 技术。
- 五个 CAM/CSI 摄像头端口具有相同的引脚排列：CSI0 分为两个摄像头（CAM0A 和 CAM0B）
- CAM3 连接器包括用于 5 V 更高电源电压的选项，可兼容 Panasonic TOF 摄像头
- 主摄像头 (IMX577)；部件编号：CMK-IMX577-B-V2.0，连接到 CAM3
- 跟踪摄像头 (OV9282)；部件编号：CMK-VR-OV9282-V1.0，连接到 CAM0A
**传感器**
- TDK ICM-42688-P IMU（位于电路板背面）
- AKM 罗盘/地磁传感器 AK09919
- TDK 压力传感器 (ICP-10111)
**音频**
- 四个数字 PDM 麦克风，可直接与 RB3 Gen 2 平台连接
- Mezzanine 卡上的扬声器连接器处于非活动状态。它们会替换为位于内插器上的扬声器连接器。有关详细信息，参见[主板和内插器连接器](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html#rb5_mainboard_connectors_0)。
## 传感器
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
主板和视觉 Mezzanine 卡上均有传感器。下表列出了传感器的详细信息并标识了每个传感器相应的 DIP 开关：
| 位置 | 传感器部件 | 传感器类型 | DIP 开关 | 名称 | 详细信息 | 默认值 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 主板 | ICM42688 | 惯性测量单元 (IMU) 传感器：加速度计和陀螺仪 | DIP\_SW\_0（引脚 5） | SENSOR\_IMU\_TOGGLE |
- 开启：板载 IMU 已禁用
- 关闭：板载 IMU 已启用
| 关闭 |
| 视觉 Mezzanine 卡 | ICM42688 | IMU 传感器：加速度计和陀螺仪 | DIP1（引脚 1） | SENSOR\_SPI\_PASSTHRU |
- 开启：Snapdragon 传感器核心 (SSC) 传感器 SPI 连接到 IMU_SPI_SELECT 开关
- 关闭：IMU 传感器 SPI 直通
| 开启 |
| 视觉 Mezzanine 卡 | ICM42688 | IMU 传感器：加速度计和陀螺仪 | DIP2（引脚 5） | IMU\_INT\_1\_2\_SELECT\_LOGIC2 |
- 开启：IMU INT1 连接到 ACCEL_INT，IMU INT2 连接到 GYRO_INT
- 关闭：IMU INT 1 和 2 断开连接
| 关闭 |
| 视觉 Mezzanine 卡 | ICP-10111 | 压力/气压计 | DIP1（引脚 4） | PRESS\_SENS\_DISCONNECT | | 开启 |
| 视觉 Mezzanine 卡 | AKM9xxx | 地磁传感器 | DIP1（引脚 5） | MAG\_SENSOR\_DISCONNECT | | 开启 |
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每次只能有一个 IMU 传感器起作用。如果同时启用两个传感器，则只有视觉 Mezzanine 卡 IMU 起作用。有关 DIP 开关的位置，参见 [DIP 开关](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_dip_switches.html)。
## 以太网
RB3 Gen 2 开发套件通过 RJ45 连接器在主板上提供千兆以太网接口，并通过 IX 连接器在内插器板上提供 2.5GbE 以太网接口。使用 IX 连接器需要适配器线缆（不属于该套件）。适配器线缆可作为可选附件额外购买。
Figure : [左] 主板顶视图上的以太网连接器，[右] 内插器底视图上的以太网连接器（黄色）
使用以下主板和内插器图的片段来了解 RB3 Gen 2 开发套件中的以太网功能、流程和组件的简要说明。要查看完整的图，可点击[Figure : 主板和内插器框图](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html#hardware_overview__fig_twb_t3t_51c)。**(1)** 在内插器板上，PCIe1 2L 信号连接到 QPS615（PCIe 桥）。**(2)** QPS615 的 SGMII 信号连接到 QEP8121 PHY 并终止于支持 2.5GbE 的 IX 连接器。**(3)** 根据 DIP SW 3（位 2）的设置，QPS 1 通道 PCIe 信号连接到 PCIe 转 USB 控制器 (uPD720201)（在其中转换为 USB），或者直接路由到 500 引脚连接器。默认开关位置用于选择通过 PCIe 转 USB 控制器 (uPD720201) 的路径。主板具有 USB 3.1 Gen2 集线器 **(4)** 以及终止于 RJ 45 连接器的 USB 转 LAN 控制器 (AX88179)。
## 紧急下载 (EDL) 模式
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
如果设备上没有镜像或镜像已损坏，则 RB3 Gen 2 平台在上电后会进入 EDL 模式。在某些情况下，您需要强制设备进入 EDL 模式来下载软件，因为 EDL 模式允许刷写软件镜像。要强制设备进入 EDL 模式，可执行以下操作：
1. 将设备连接到 +12 V 电源。
2. 按住 **F\_DL** 按钮。
3. 通过 USB Type-C 连接器将设备连接到主机系统。
4. 松开 **F\_DL** 按钮。设备现在应处于 Qualcomm 下载 (QDL) 模式。对于此任务，QDL 与 EDL 可互换使用。
5. 要验证设备是否进入 QDL 模式，可在主机上运行以下命令：
lsusbCopy to clipboard
**示例输出**
`Bus 002 Device 014: ID 05c6:9008 Qualcomm, Inc. Gobi Wireless Modem (QDL mode)`
## 主板 RF 天线
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_hardware_overview.html)
RB3 Gen 2 主板在主板上使用两个双频、2.4 GHz/5 GHz/6 GHz、WLAN/蓝牙技术印刷天线。为了避免天线失谐，使用尼龙支架作为安装孔，并检查天线上方或下方是否存在金属。QCS6490/QCS5430 支持 2×2 MIMO，带有 2 个 Wi-Fi 天线端口和 1 个蓝牙技术天线端口（蓝牙技术天线可以专用，也可与其中一个 Wi-Fi 天线共享）。当前 SoM 在 RF 链 0 上使用共享 Wi-Fi/蓝牙技术方法。SoM 可以选择通过板对板连接器将 RF 信号路由到主板，这样便无需外部同轴线缆（当前配置）。
Figure : 主板上的双频 RF 天线（底视图）
如果需要更高性能的外部天线，则可以使用 Ipex MHF-SW 23 系列线缆将其插入内插器上的连接器中。此外，还提供 GNSS 连接器。将 Ipex MHF-SW 23 系列线缆用于 GNSS 和外部天线（未包含在套件中）。
Figure : 内插器上的双频 RF 天线和 GNSS 连接器
Last Published: Jan 27, 2026
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简介](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-251Y/topics/introduction.md) [Next Topic
参考资料](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-251Y/topics/references.md)