# 参考资料

Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/references.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/references.html)

- **[低速和高速扩展连接器](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/low_speed_high_speed_expansion_connectors.html)**  

本节提供了相应表格，列出了 RB3 Gen 2 主板上每个低速和高速连接器的功能、引脚编号、GPIO 和其他详细信息。
- **[DIP 开关](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rb3_dip_switches.html)**  

本节提供详细信息并显示主板、内插器和视觉 Mezzanine 卡上的 DIP 开关的位置。
- **[QCS6490 温控测试和结果](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/thermal_testing.html)**
- **[相关文档](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/rel-docs.html)**  

参考文档及图纸清单。
- **[缩略词和术语](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-251Y/topic/acronyms_and_terms.html)**  

本文档中使用的缩略词和术语列表。

Last Published: Jan 27, 2026

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硬件概述](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-251Y/topics/rb3_hardware_overview.md) [Next Topic
低速和高速扩展连接器](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-251Y/topics/low_speed_high_speed_expansion_connectors.md)