# cooling device

Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/coolingdevices.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/coolingdevices.html)

可以控制性能以减少散热的设备称为 cooling device。CPU 核心是 cooling device，因为它们的性能可以降低来减少散热。

有关 cooling device 的更多信息，参见 [index: kernel/git/torvalds/linux.git](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/Documentation/devicetree/bindings/thermal/thermal-cooling-devices.yaml?h=v6.6)。

下表列出了说明如何读取有关 cooling device 的信息的 `sysfs` 命令。
Note: 表中的 `<x>` 表示 cooling device ID。

Table : cooling device 的命令说明

| 命令 | 说明 |
| --- | --- |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device*` | 读取平台上的 cooling device 列表 |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device<x>/cur_state` | 读取 cooling device 的现有调节状态 |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device<x>/max_state` | 读取 cooling device 的最大支持调节状态 |

下表列出了用户空间模块可用于 CPU 频率调节的 CPU cooling device：

Table : 用户空间的可用 CPU cooling device

| cooling device | 说明 |
| --- | --- |
| `cpufreq-cpu<x>` | 可用于限制 CPU 最大工作频率以控制 CPU 温度的 cooling device。<ul class="ul" id="coolingdevices__ul_ojh_ch5_l1c"><br>                                    <li class="li"><code class="ph codeph">X</code> – 群集 CPU 编号</li><br><br>                                    <li class="li"><code class="ph codeph">cpufreq-cpu0</code> – 小核群集</li><br><br>                                    <li class="li"><code class="ph codeph">cpufreq-cpu4</code> – 大核群集</li><br><br>                                    <li class="li"><code class="ph codeph">cpufreq-cpu7</code> – 超大核群集</li><br><br>                                </ul> |

**Parent Topic:** [接口](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermal-interfaces.html)

Last Published: Aug 20, 2024

[Previous Topic
thermal zone](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-30Y/topics/thermalzone.md) [Next Topic
向用户空间发送通知](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-30Y/topics/notificationtouserspace.md)