# 入门指南
Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/get-started-thermal.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/get-started-thermal.html)
此处的信息介绍如何在 Qualcomm Linux 平台上开始开发软件。确保在编译软件之前搭建基础架构。有关搭建基础架构的更多信息，参见 [Qualcomm Linux 内核指南](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/topics/80-70014-254Y/introduction.html)。本指南还提供有关常见编译工作流程的信息。
## 温控调节策略
必须在 Permissive 模式下启用 SSH 才能安全地访问您的主机设备。相关指令，可参见 [SSH 使用指南](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/topics/80-70014-254Y/how_to.html#how-to-ssh-)。
Table : SoC 温度管理技术和说明
| SoC 温度管理技术 | 说明 |
| --- | --- |
| 软件节流 | 软件节流是一种机制，每当系统中的温度超过配置的温度门限时，Tsens 硬件就会触发中断。
以下是温控框架为响应这些中断而在 CPU 上启动的调节操作：
- 温控 DCVS
- 如果超过温度门限，则降低最大工作频率
- 电压调节根据时钟调节而发生，可降低功耗，进而降低温度
- CPU 空闲注入
核心在配置的空闲时间内处于最深的低功耗状态
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| 硬件节流 | SoC 采用内置硬件快速执行温控调节操作，确保系统可靠性。
硬件节流会降低 CPU 时钟速度，以便从高热条件下快速恢复。下面给出了硬件节流场景：
- 高热条件（通常高于 105°C 结温）
- PMIC 的压降
- 电池的过流保护
|
| SoC 软件关机 | 当任何片上 Tsens 的温度达到 118°C 时，将触发 SoC 软件关机。在收到 Tsens 的中断后，温控框架将启动正常关机。 |
| SoC 硬件关机 | 当任何片上传感器的温度达到 120°C 时，将触发 SoC 硬件关机。 |
温控调节策略调节平台的温控行为。
温控框架的运行方式如下：
1. 温控框架使用片上温度传感器 (Tsens) 来监视系统的温控响应。
2. 它根据设备树的温控门限限值应用调节。
3. 它提供软件节流、硬件节流、SoC 软件关机和 SoC 硬件关机调节策略来控制温度。
Note: 温控调节技术仅供参考。它们有助于了解高热条件下的性能回归。
要调节热条件，可以基于 PCB 热敏电阻创建自己的 thermal zone 规则。有关详细信息，可参见[配置新的 thermal zone](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/customize.html#customize__section_lq4_xxb_51c)。
**Parent Topic:** [温控](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermalmanagement.html)
Last Published: Aug 20, 2024
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