# 温控

温控管理在将平台的结温保持在远低于其工作温度限值方面起到至关重要的作用。

- **[概述](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermal-overview.html)**  

温控管理是一个可配置的框架，可用于控制整个平台的温度，确保平台的可靠性。它有助于将平台的结温和表面温度保持在规定的限值内，即使在运行高工作负载的应用程序时也是如此。
- **[入门指南](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/get-started-thermal.html)**  

此处的信息介绍如何在 Qualcomm Linux 平台上开始开发软件。确保在编译软件之前搭建基础架构。有关搭建基础架构的更多信息，参见 [Qualcomm Linux 内核指南](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/topics/80-70014-254Y/introduction.html)。本指南还提供有关常见编译工作流程的信息。
- **[架构](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermal%20architecture.html)**  

温控架构说明了平台的温控框架如何与 Tsens 硬件、cooling-map 接口和用户空间客户端交互。
- **[接口](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermal-interfaces.html)**  

温控架构包括 `sysfs` 接口，该接口用于读取 CPU 上应用的 thermal zone 配置和降温操作。用户空间客户端使用 `sysfs` 接口与 cooling map 接口通信。
- **[定制](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/customize.html)**  

要使产品或应用程序达到最佳性能，定制和控制其温控行为至关重要。您可以为新添加的外部热敏电阻配置新的 thermal zone，以控制平台的表面温度。
- **[调试](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70014-30Y/topic/thermal-debug.html)**  

温控日志有助于了解 thermal zone 的活动配置以及现有的温控调节级别。要检索温控配置和活动调节级别，可使用 ftrace 日志或 dmesg 日志。

Last Published: Aug 20, 2024

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调试](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-30Y/topics/powerdebug.md) [Next Topic
概述](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70014-30Y/topics/thermal-overview.md)