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# 架构 Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-26SC/topic/architecture.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-26SC/topic/architecture.html) 下图显示了在 RB3 Gen 2 开发套件上通过以太网进行数据通信所涉及的架构及其组件。 Figure : RB3 Gen 2 开发套件上的以太网架构以太网架构的组件如下所述。 | 组件 | 说明 | | --- | --- | | 应用处理器子系统 (APSS) |

在基于 Linux 的操作系统上运行。

| | 以太网驱动程序 |

Linux 内核中的软件驱动程序。

通过有线以太网接口提供数据连接。

| | PHY 驱动程序 |

专用于管理以太网物理层的底层驱动程序。

实现处理 PHY 生命周期（从初始化到链路建立）所需的软件状态机。

与底层管理数据输入/输出 (MDIO) 交互以访问 PHY 寄存器，并执行检测活动 PHY 和/或已链接 PHY 等操作。

| | 以太网硬件（RB3 Gen 2 开发套件） |

QEP 和 AQR PHY 均已在 RB3 Gen 2 开发套件上进行了验证。
- 默认情况下，SGMII 接口上提供 2.5 GbE 的 QEP PHY。它在 1 x QEP8121 IX 连接器上启用并进行了验证。
- 适用于 10 GbE 的 AQR PHY 是可选的，开发套件中可能不提供。如果可用，则在 1 x AQR113C IX 连接器上进行了验证。
- 更多信息可参见 RB3 Gen 2 主板和内插器框图。
Note: 后续章节中显示的输出基于对 QEP8121 和 AQR113C PHY 的验证。

要调通 Qualcomm 提供的配置以外的硬件，参见调通启用替代硬件。

有关通用串行总线 (USB) 以太网连接的更多信息，参见以太网。

| Last Published: Nov 25, 2024 [Previous Topic 功能](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70015-26SC/topics/features.md) [Next Topic 工具](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70015-26SC/topics/tools.md)