# 接口

Source: [https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/thermal-interfaces.html](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/thermal-interfaces.html)

温控架构包括 `sysfs` 接口，该接口用于读取 CPU 上应用的 thermal zone 配置和降温操作。用户空间客户端使用 `sysfs` 接口与 cooling map 接口通信。

有关 `sysfs` 接口的更多信息，参见 [index: kernel/git/torvalds/linux.git](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/Documentation/driver-api/thermal/sysfs-api.rst?h=v6.6)。

- **[thermal zone](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/thermalzone.html)**  

thermal zone 连接 Tsens 硬件信息、温度门限和调节操作。温控框架为设备树中定义的每个 thermal zone 规则创建节点 ID。
- **[cooling device](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/coolingdevices.html)**  

cooling device 是可以通过调整性能来减少散热的组件。CPU 核心是 cooling device，因为可以通过降低它们的性能来减少散热。
- **[向用户空间发送通知](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/notificationtouserspace.html)**  

温控核心框架使用 `Netlink` 接口向用户空间提供传感器温度通知。

**Parent Topic:** [温控](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70015-30SC/topic/thermalmanagement.html)

Last Published: Nov 25, 2024

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thermal zone](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70015-30SC/topics/thermalzone.md)