# cooling device

可以调整某些组件的性能以减少散热。这些组件被视为 cooling device。CPU 核是 cooling device，因为可以通过降低它们的性能来减少散热。

有关 cooling device 的更多信息，参见 [index: kernel/git/torvalds/linux.git](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/Documentation/devicetree/bindings/thermal/thermal-cooling-devices.yaml?h=v6.6)。

下表列出了说明如何读取有关 cooling device 的信息的 `sysfs` 命令。

Note

表中的 `<x>` 表示 cooling device ID。

表：cooling device 的命令说明

| 命令 | 说明 |
| --- | --- |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device*` | 读取 Qualcomm Linux 上的 cooling device 列表 |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device<x>/cur_state` | 读取 cooling device 的现有调节状态 |
| `cat /sys/class/thermal/cooling_device<x>/max_state` | 读取 cooling device 的最大支持调节状态 |

Tab QCS6490/QCS5430
Tab QCS9075

下表列出了 QCS6490/QCS5430 的用户空间模块可用于 CPU 频率调节的 CPU cooling device：

表：QCS6490/QCS5430 用户空间可用的 CPU cooling device

| cooling device | 说明 |
| --- | --- |
| `cpufreq-cpu<x>` | cooling device 用于限制 CPU 的最高工作频率，以控制 CPU 的温度。<br><br><ul class="simple"><br><li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">X</span></code> – CPU 的群集编号</p></li><br><li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">cpufreq-cpu0</span></code> – 小核群集</p></li><br><li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">cpufreq-cpu4</span></code> – 大核群集</p></li><br><li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">cpufreq-cpu7</span></code> – 超大核群集</p></li><br></ul> |

下表列出了 QCS9075 的用户空间模块可用于 CPU 频率调节的 CPU cooling device：

表：QCS6490/QCS5430 用户空间可用的 CPU cooling device

| cooling device | 说明 |
| --- | --- |
| `cpufreq-cpu<x>` | cooling device 用于限制 CPU 的最高工作频率，以控制 CPU 的温度。<br><br><br><br>> <br>> <br>> <ul class="simple"><br>> <li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">X</span></code> – CPU 的群集编号</p></li><br>> <li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">cpufreq-cpu0</span></code> – Cluster0</p></li><br>> <li><p><code class="docutils literal notranslate"><span class="pre">cpufreq-cpu4</span></code> – Cluster1</p></li><br>> </ul> |

Note

QCS8275 的 cooling device 列表将在后续版本中更新。

Last Published: Apr 27, 2025

[Previous Topic
thermal zone](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70017-30SC/topics/thermalzone.md) [Next Topic
向用户空间发送通知](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70017-30SC/topics/notificationtouserspace.md)