# 了解温控接口

温控架构包括 `sysfs` 接口，该接口读取 thermal zone 配置并对 CPU 采取降温操作。用户空间客户端使用 `sysfs` 接口与 cooling map 接口通信。

有关 `sysfs` 接口的更多信息，请参见 [index: kernel/git/torvalds/linux.git](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/Documentation/driver-api/thermal/sysfs-api.rst?h=v6.6)。

用户可通过以下接口与设备进行交互：

- [定制 thermal zone](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70018-30SC/topic/thermalzone.html)
thermal zone 连接 Tsens 硬件信息、温度门限和调节操作。温控框架为设备树中定义的每个 thermal zone 规则创建节点 ID。
- [通过 cooling device 控制散热](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70018-30SC/topic/coolingdevices.html)
可以调整某些组件的性能以减少散热。这些组件被视为 cooling device。CPU 核是 cooling device，因为可以通过降低它们的性能来减少散热。
- [接收传感器温度通知](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70018-30SC/topic/notificationtouserspace.html)
温控核框架使用 `Netlink` 接口向用户空间提供传感器温度通知。

Last Published: Oct 23, 2025

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定制 thermal zone](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70018-30SC/topics/thermalzone.md)