温控设备树由多个 thermal zone 组成。
为每个 Tsens 配置一个 thermal zone。
每个 thermal zone 都由传感器硬件信息、不同级别的温控门限及其各自的降温操作组成。
thermal zone 的所有规则都在设备树中定义。
温控调节器是一种温度监视算法，用于控制 thermal zone 的温度。
它可调节与该策略相关的 cooling device，并将温度保持在限值范围内。
在收到来自 Tsens 硬件的中断通知后，温控框架使用 stepwise 温控调节器将降温操作传达给 cooling map 接口（CPU 频率驱动程序）。
Cooling map 接口是可以节流以降低 Qualcomm Linux 温度的设备集合。
thermal zone 的每个 trip 实例都与 cooling device 关联。
温控核框架会聚合所有 cooling device 实例的请求，并将聚合后的请求发送给 cooling device。
sysfs 接口：用于读取 Tsens 的温度和内核 trip 信息。
Netlink 接口获取有关 Tsens 温度通知的信息。
每当系统中的温度超过配置的门限时，Tsens 就会触发中断。
温控框架为响应中断在 CPU、GPU 和 NSP 上启动以下调节操作：
温控 DCVS
如果超过温度门限，则降低最大工作频率
电压调节根据时钟调节而发生，从而降低功耗和温度
CPU 空闲注入
核在配置的空闲时间内处于最深的低功耗状态。
内置硬件执行温控调节操作，确保系统可靠性
降低 CPU 和 NSP 时钟速度，以便从高热条件下快速恢复