# 音频概述
由低功耗人工智能 (LPAI) 驱动的音频子系统可提供语音 UI 和音频体验。它使用专用的基于硬件的人工智能加速器进行基于机器学习的工作。
音频组件概述
音频系统包括：
- **应用处理器** – 处理音频处理任务的 CPU。任务包括：
- 管理音频录制和播放
- 解码音频格式
- 使用 LPAI 进行后处理任务
- **低功耗 AI (LPAI)** – 运行音频播放/录制和语音激活 (VA) 算法的子系统。它集成了专用的 Qualcomm® Hexagon™ 处理器 (QDSP6) 和低功耗岛 (LPI)。
- **音频 codec** – 硬件包括：
- 模数转换器 (ADC)
- 数模转换器 (DAC)
这些将模拟音频转换为数字音频，反之亦然。
- **扬声器 AMP 和麦克风** – 通过 I2S/TDM/SoundWire 连接的设备。
## 架构
下图显示了高级音频软件架构。
高级音频软件架构
以下是主要的音频软件架构组件：
[PipeWire](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/enable-audio.html#enable-pipewire)
PipeWire 是一款适用于 Linux 的多媒体服务器，可在应用程序和硬件之间传输音频。它取代了 PulseAudio，为应用程序提供低延迟、安全和灵活的媒体处理。
[平台抽象层 (PAL)](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/pal.html#pal)
提供更高级别的音频特定 API 来访问音频硬件和驱动程序以启用音频功能。
[音频图管理器 (AGM)](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/agm.html#agm)
提供接口以允许基于 TinyALSA 的混音器控件和 PCM/压缩插件进行交互并启用音频功能。
[AudioReach Graph Service (ARGS)](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/agm.html#args)
由图服务层 (GSL)、通用包路由器 (GPR) 和 ACDB 管理层 (AML) 模块组成。处理图的初始化和创建，以及创建用于向信号处理框架 (SPF) 发送一系列命令的数据包。
[音频校准数据库 (ACDB)](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/agm.html#section-rhd-fg4-zbc)
包括各种音频用例的信息，例如图、模块校准数据等。APPS 处理器解析 acdb 文件以获取 SPF 用于启用用例的图信息。
[信号处理框架 (SPF)](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70022-16SC/topic/agm.html#spf-sw)
在 LPAI DSP 上运行的模块化框架。它有助于设置、配置和运行音频功能的信号处理模块。
[Qualcomm Audio Calibration Tool（QACT™ 平台）](https://docs.qualcomm.com/bundle/resource/topics/80-70022-16A/tools.html)
基于 PC 的软件，提供 GUI 来可视化、配置和存储音频用例的 acdb 中的音频图。
Last Published: Nov 04, 2025
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音频文档](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70022-16SC/topics/audio.md) [Next Topic
启用音频](https://docs.qualcomm.com/bundle/publicresource/80-70022-16SC/topics/enable-audio.md)